表1 單金屬及多層鍍覆及化學後處理的通用标識
基本信息 | 鍍覆方法 |
本标準号 | |
/ | |
基體材料 | |
/ | |
底鍍層 | 底鍍層 |
最小厚度 | |
底鍍層特征 | |
中鍍層 | 中鍍鍍層 |
最小厚度 | |
中鍍層特征 | |
面鍍層 | 面鍍層 |
最小厚度 | |
面鍍層特征 | |
後處理 | |
注:典型标識示例,電鍍層 GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc(見5.1) 鍍覆标識順序說明: a) 鍍覆方法應用中文表示。為便于使用,常用中文:電鍍、化學鍍、機械鍍、電刷鍍、氣相沉積等表示。 b) 本标準号為相應鍍覆層執行的國家标準号、或者行業标準号;如不執行國家或行業标準則應标識該產品的企業标準号,并注明該标準為企業标準,不允許無标準号產品。 c) 标準号後連接短橫杠 “ - ”。 d) 基體材料用符号表示,見表2常用基體材料的表示符号。對合金材料的鍍覆必要時還必須标注出合金元素成分和含量。 e) 基體材料後用斜杠“ / ”隔開。 f) 當需要底鍍層時,應标注底鍍層材料、最小厚度(單位為 µm),底鍍層特征有要求時應按典型标識(見第5章)規定注明底鍍層特征符号,如無特征要求,則表示鍍層無特殊耍求,允許省略底鍍層特征符号。 對合金材料的鍍覆必要時還必須标注出合金元素成分和含量。如果不需底鍍層,則不需标注。 g) 當需耍中鍍層時,應标注中鍍層材料、最小厚度(單位為µm),中鍍層特征有要求時應按典型标識(見第 5 章)規定注明中鍍層特征符号,如無特征要求,則表示鍍層無恃殊要求,允許省略中鍍層特征符号。對合金材料的鍍覆必要時還必須标注出合金元素成分和含量。如果不需中鍍層,則不需标注。 h) 應标注面鍍層材料及最小厚度标識。 面鍍層特征有要求時應按典型标識(見第 5 章)規定注明面鍍層特征符号。對合金材料的鍍覆必要時還必須标注出合金元素成分和含量。如無特征要求,則表示鍍層無特殊要求,則應省略鍍層特征符号。 i) 鍍層後處理為化學處理、電化學處理和熱處理,标注方法見典型标識規定(見第 5 章)。 必要時需标注合金鍍層材料的标識,二元合金鍍層應在主耍元素後面加括弧标注主要元素含量,并用一橫杠連接次要元素,如:Sn(60)-Pb表示錫鉛合金鍍層,其中錫質量含量為60%;合金成分含量無需标注或不便标注時,允許不标注。三元合金标注出二種元素成分的含量,依次類推。 |
表2 常用基體材料的表示符号
材料名稱 | 符号 |
鐵、鋼 | Fe |
銅及銅合金 | Cu |
鋁及鋁合金 | Al |
鋅及鋅合金 | Zn |
鎂及鎂合金 | Mg |
钛及钛合金 | Ti |
塑料 | PL |
其他非金屬 | 宜采用元素符号或通用名稱英文縮寫 |
5.1 金屬基體上鎳+鉻和銅+鎳+鉻電鍍層标識
金屬基體上鎳+鉻、銅+鎳+鉻電鍍層的标識見GB/T 9797标識的規定。 鍍層特征标識見表3,非典型标識參見GB/T 9797,典型标識示例如下:
示例1:電鍍層GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc
該鍍覆标識表示,在鋼鐵基體上鍍覆20μm 廷展并整平銅+30μm 光亮鎳+0.3μm 微裂紋鉻的電鍍層标識。
示例2:電鍍層GB/T 9797-Cu/Ni25b Cr mp
該鍍覆标識表示,在銅合金基體上鍍覆25μm 半光亮鎳+0.3μm 微孔鉻的電鍍層标識。
表3 銅、鎳、鉻鍍層特征符号
鍍層種類 | 符号 | 鍍層特征 |
銅鍍層 | a | 表示鍍出延展、整平銅 |
鎳鍍層 | b | 表示全光亮鎳 |
p | 表示機械抛光的暗鎳或半光亮鎳 | |
s | 表示非機械抛光的暗鎳,半光亮鎳或煅面鎳 | |
d | 表示雙層或三層鎳 | |
鉻鍍層 | r | 表示普通烙(即常規鉻) |
mc | 表示微裂紋鉻 | |
mp | 表示微孔鉻 | |
注:mc微裂紋鉻,常規厚度為0.3μm。某些特殊工序要求較厚的鉻鍍層(約0.8μm)。在這種情況下,鍍層标識應包括最小局部厚度,如:Cr mc(0.8)。 |
5.2 塑料上鎳+鉻電鍍層标識
塑料上鎳+銘 、銅+鎳+鉻電鍍層的标識見GB/T 12600标識的規定,鍍層特征标識見表3。标識示例及說明如下:
示例1:電鍍層GB/T 12600-PL/Cu15a Ni10b Cr mp(或mc)
該鍍覆标識表示,塑料基體上鍍覆15µm延展并整平銅+10µm光亮鎳+0.3µm微孔或微裂紋鉻的電鍍層标識。
示例2:電鍍層GB/T 12600·PL/Ni20dp Ni20d Cr mp
該鍍覆标識表示,塑料基體上鍍覆20µm延展鎳+20µm雙層鎳+0.3µm微孔鉻的電鍍層标識。
注:dp表示從專門預鍍溶液中電鍍廷展性柱狀鎳鍍層。
5.3金屬基體上裝飾性鎳、銅+鎳電鍍層标識
金屬基體上鎳、銅+鎳電鍍層的标識見GB/T 9798标識的規定,鍍層特征标識見表3。标識示例及說明如下:
示例1:電鍍層GB/T 9798-Fe/Cu20a Ni25s
該鍍覆标識表示,鋼鐵基體上鍍覆20µm延展并整平銅+25µm緞面鎳的電鍍層标識。
示例2:電鍍層GB/T 9798-Fe/Ni30p
該鍍覆标識表示,鋼鐵基體上鍍覆30µm半光亮鎳的電鍍層标識。
5.4 鋼鐵上鋅電鍍層、镉電鍍層的标識
鋼鐵基體上鋅電鍍層、镉電鍍層的标識見GB/T 9799和GB/T 13346标識的規定。标識中有關電鍍鋅、镉電鍍層化學處理及分類符号見表4。标識示例及說明如下:
示例1:電鍍層GB/T 9799-Fe/Zn 25 c1 A
該标識表示,在鋼鐵基體上電鍍鋅層至少為25µm,電鍍後鍍層光亮鉻酸鹽處理。
示例2:電鍍層GB/T 13346-Fe/Cd 8 c2C
該标識表示,在鋼鐵基體上電鍍镉層至少為8µm,電鍍後鍍層彩虹鉻酸鹽處理。
表4 電鍍鋅和電鍍鉻後鉻酸鹽處理的表示符号
後處理名稱 | 符合 | 分級 | 類型 |
光亮鉻酸鹽處理 | c | 1 | A |
漂白鉻酸鹽處理 | B | ||
彩虹鉻酸鹽處理 | 2 | C | |
深處理 | D |
5.5 工程用鉻電鍍層标識
工程用鉻電鍍層的标識見GB/T 11379的規定。 标識中工程用鉻鍍層特征符号見表5。為确保鍍層與基體金屬之間的結合力良好,工程用鉻在鍍前和鍍後有時需耍熱處理。鍍層熱處理特征符号見表6,熱處理特征标識見GB/T 11379。标識示例及說明如下:
示例1:電鍍層CB/T 11379-Fe//Cr50hr
該标識表示,在低碳鋼基體上直接電鍍厚度為50μm的常規硬鉻(Cr50hr)電鍍層的标識。
示例2:電鍍層GB/T 11379-Fe/[SR(210)2]/Cr50hr/[ER(210)22]
該标識表示,在鋼基體上電鍍厚度為50μm的常規硬鉻電鍍層,電鍍前在210℃下進行消除應力的熱處理2h,電鍍後在210℃下進行降低脆性的熱處理22h。
注1:鉻鍍層及面鍍層和底鍍層的符号,每一層之間按鍍層的先後順序用斜線(/)分開。 鍍層标識應包括鍍層的厚度(以微米計)和熱處理要求。工序間不作要求的步驟應用雙斜線(//)标明。
注2:鍍層熱處理特征标識,例如:[ SR(210)1 ]表示在210℃下消除應力處理1h。
表5 工程用鉻電鍍層特征符号
鉻電鍍層的特征 | 符 号 |
常規硬鉻 | hr |
混合酸液中電鍍的硬鉻 | hm |
微裂紋硬鉻 | hc |
微孔硬鉻 | hp |
雙層鉻 | hd |
特殊類型的鉻 | hs |
表6 熱處理特征符号
熱處理特征 | 符 号 |
表示消除應力的熱處理 | SR |
表示降低氫脆敏感性的熱處理 | ER |
表示其他的熱處理 | HT |
5.6 工程用鎳電鍍層标識
工程用鎳電鍍層的标識見GB/T 12332 的規定。标識中工程鎳鍍層類型、含硫量及延展性标識見表7。為确保鍍層與基體金屬之間的結合力良好,工程用鎳在鍍前和鍍後有時需要熱處理。 鍍層熱處理特征符号見表6。标識示例及說明如下:
示例1:電鍍層GB/T 12332-Fe//Ni50sf
該标識表示,在碳鋼基體上電鍍最小局部厚度為50µm、無硫的工程用鎳電鍍層的标識。
示例2:電鍍層GB/T 12332-Fe/[SR(210)2]/Ni25sf/[ER(210)22]
該标識表示,在高強度鋼基體上電鍍的最小局部厚度為25µm、無硫的工程用鎳電鍍層,電鍍前在210℃下進行消除應力的
處理2h,電鍍後在210℃下進行降低脆性的熱處理22h。
注:鎳或鎳合金鍍層及底鍍層和面鍍層的符号,每一層之間按鍍層的先後順序用斜線分(/)開。鍍層标識應包括鍍層的以微米計
厚度和熱處理要求。工序間不作要求的步驟應用雙斜線(//)标明。
表7 不同類型的鎳電鍍層的符号、硫含量及延展性
鎳電鍍層的類型 | 符 号 | 硫含量(質量分數)/ % | 延展性 / % |
無硫 | sf | <0.005 | >8 |
含硫 | sc | >0.04 | / |
鎳母液中分散有微粒的無硫鎳 | pd | <0.005 | >8 |
5.7 化學鍍(自催化)鎳磷合金鍍層标識
化學鍍鎳磷鍍層的質量與基體金屬的特性、鍍層及熱處理條件有密切關系(見GB/T 13913 的說明和規定)。所以化學鍍鎳磷鍍層的标識包括4.1規定的通用标識外,必要時還應包括基體金屬特殊合金的标識、基體和鍍層消除内應力的要求、化學鍍鎳-磷鍍層中的磷含量。雙斜線(//)将用于指明某一步驟或操作沒有被列舉或被省略。
化學鍍鎳-磷鍍層應用符号NiP标識,井在緊跟其後的圓括弧中填入鍍層磷含量的數值,然後再在其後标注出化學鍍鎳-磷鍍層的最小局部厚,單位µm。
非典型的化學鍍層的标識參見GB/T 13913,典型标識示例如下,。
示例1:化學鍍鎳-磷鍍層GB/T 13913-Fe<16mn>[SR(210)22)/NiP(10) 15/Cr0.5[ER(210)22)
該标識表示,在16Mn鋼基體上化學鍍含磷量為10%(質量分數),厚15µm的鎳-磷鍍層,化學鍍前耍求在210℃溫度下進行22 h的消除
應力的熱處理,化學鍍鎳後再在其表面電鍍0.5µm厚的鉻。最後在210℃溫度下進行22 h的消除氫脆的熱處理。
示例2:化學鍍鎳-磷鍍層GB/T 13913-Al<2b12>//NiP(10)15/Cr0.5//
該标識表示,在鋁合金基體上鍍覆與例1相同的鍍層,不需要熱處理。
5.8 工程用銀和銀合金電鍍層标識
工程用銀和銀合金電鍍層的标識見ISO 4521标識的規定。貴金屬鍍層常用厚度見表8。非典型标識參見ISO 4521,典型标識示例如下:
示例1:電鍍層ISO 4521-Fe/Ag10
該标識表示,在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10µm的銀電鍍層的标識。
示例2:電鍍層ISO 4521-Fe/Cu10 Ni10 Ag5
該标識表示,在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10µm銅電鍍層+10µm鎳電鍍層+5µm的銀電鍍層的标識。
5.9 工程用金和金合金電鍍層标識
工程用金和金合金電鍍層的标識見ISO 4523标識的規定。如果需要表示金的金屬純度時,可在該金屬的元素符号後用括号( )列出質
量百分數,精确至小數點後一位。貴金屬鍍層常用厚度見表8,标識示例及說明如下:
示例1:電鍍層ISO 4523-Fe/ Au(99.9)2.5
該标識表示,在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為2.5µm純度為99.9%的金電鍍層的标識。
示例2:電鍍層ISO 4523-Fe/Cu10 Ni5 Au1
該标識表示,在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10µm銅鍍層,再電鍍厚度為5µm鎳鍍層後,電鍍1µm的金電鍍層的标識。
注1:關于金合金的定義及标識見ISO 4523。
注2:必要時,銀和銀合金鍍層的厚度也可采用2µm的倍數。
表8 銀和銀合全鍍層 、金和金合金鍍層常用厚度 (單位為微米)
銀和銀合金鍍層厚度 | 金和金合金鍍層厚度 |
2 | 0.25 |
5 | 0.5 |
10 | 1 |
20 | 2.5 |
40 | 5 |
/ | 10 |
5.10 金屬基體上錫電鍍層、錫-鉛電鍍層、錫-鎳合金電鍍層标識
金屬基體上錫電鍍層、錫-鉛電鍍層、錫-鎳合金電鍍層的表面特征在某些情況下與鍍層的使用要求有關(見GB/T 12599、GB/T 17461、
GB/T 17462的說明)。錫和錫合金電鍍層的标識應包括鍍層表面特征内容(見表9),合金電鍍層應在主要金屬符号後用括号标注主要元素的
含量。非典型标識參見 GB/T 12599 、GB/T 17461 、GB/T 17462,典型标識示例如下:
示例1:電鍍層GB/T 12599-Fe/Ni2.5 Sn5 f
該标識表示,在鋼或鐵基體金屬上,鍍覆2.5µm鎳底鍍層+5µm錫鍍層,鍍後應用熔流處理。
示例2:電鍍層GB/T 17461-Fe/Ni5 Sn60-Pb 10f
該标識表示,在鋼鐵基體上,鍍覆5µm鎳底鍍層+10µm公稱含錫量為60%(質量比)的錫-鉛鍍層,并且鍍後經過熱熔處理的錫-鉛合金
電鍍層。
表9 錫和錫合金鍍層表面特征符号
鍍層表面特征 | 符 号 |
無光鍍層 | m |
光亮鍍層 | b |
熔流處理的鍍層 | f |